智芯达真空设备(江苏)有限公司，依托 3D 侧面布线溅镀技术、EMI Chip Shield 芯片电磁屏蔽溅镀技术、Micro OLED(OLEDOS)低温低损溅镀技术、Micro LED CHIP ITO 镀膜技术，制造半导体及新型显示领域核心设备，生产基地位于江苏盐南高新区，在中国和韩国分别建立研发中心。全球唯一的 3D 侧面布线溅镀设备是 Micro LED 的核心工艺，拥有多项国际专利，独特的正、侧、背面同时立体溅射，一次性实现背面走线镀膜技术，滚筒式真空腔体的精准溅镀，实现了 Micro LED 无缝拼接。全球唯一的 MPF Process技术获得多项国际国内专利，为 3D Sput...